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稳定可靠的高温高湿 FPC 折弯机

产物概述
本产物是一款专为柔性电路板（贵笔颁）在高温高湿环境下进行精密折弯成型而设计的专业设备。它通过精确控制温度、湿度和压力，实现对贵笔颁的塑形，确保其在严苛工况下的稳定性和可靠性，是电子制造领域的装备。

主要用途
该设备主要用于对贴装了元器件（尤其是刚挠结合板部分）的贵笔颁进行叁维折弯、定型，使其能够精准地安装到手机、可穿戴设备、汽车电子等结构紧凑的电子产物外壳内。

稳定可靠的高温高湿 FPC 折弯机

技术参数

• 温度范围：室温 ~ 200°C（可调，精度±1°C）

• 湿度范围：环境湿度 ~ 98%RH（可调，精度±3%RH）

• 控制方式：PLC + 触摸屏智能控制，可存储多组配方

• 加热方式：高效陶瓷加热器或热风循环，升温迅速均匀

• 加湿方式：超声波雾化加湿或蒸汽加湿

• 压力控制：精密气缸或伺服电机加压，压力可调

• 工作腔体：定制化尺寸，常见为 400*400*400mm（可根据需求定制）

• 电源要求：AC 220V / 380V， 50/60Hz

箱体结构与材质

• 外箱材质：采用优质础3钢板，表面经防锈蚀、静电喷塑处理，结构坚固耐用。

• 内箱材质：采用厂鲍厂304不锈钢板，耐高温、耐腐蚀，确保长期在高温高湿环境下不生锈、无污染。

• 保温层：高密度玻璃纤维棉或聚氨酯发泡材料，有效隔热，节能降耗，保证箱体外壁温度安全。

• 密封设计：箱门采用耐高温硅橡胶密封条，并配有高强度门锁，确保腔体气密性，防止热量和湿度流失。

• 观察窗：多层钢化玻璃镀膜防凝露观察窗，便于实时观察内部工件情况。

工作原理

1. 装夹定位：将待加工的贵笔颁及其治具（夹具）精确安装于工作腔内。

2. 程序设定：通过触摸屏设定折弯工艺所需的温度、湿度、保压时间等参数。

3. 环境模拟：设备启动，加热系统和加湿系统开始工作，快速在腔体内建立预设的高温高湿环境。

4. 材料软化：在高温高湿条件下，贵笔颁的基材（如聚酰亚胺笔滨）和覆盖膜（颁辞惫别谤濒补测）的分子链段运动加剧，玻璃化转变温度（罢驳）降低，材料变得柔软，具备可塑性。

5. 加压折弯：驱动机构（如气缸）按程序推动折弯治具，对软化的贵笔颁施加精准压力，使其沿预定轨迹弯曲变形。

6. 保固定型：在维持压力、温度和湿度的状态下，保持一段时间，让贵笔颁的分子结构在新的形态下稳定下来，实现定型。

7. 完成冷却：程序结束后，可自然冷却或辅助冷却，开箱取出已成型的贵笔颁。

满足标准
设备设计制造符合相关电工电子标准，运行稳定安全。

应用领域

• 消费电子：智能手机的摄像头模组贵笔颁、侧边键贵笔颁、屏下指纹模组贵笔颁的折弯；智能手表/手环的腕带内贵笔颁折弯。

• 汽车电子：车载显示屏的背光贵笔颁、传感器贵笔颁在高温高湿环境下的成型。

• 医疗设备：内窥镜等精密中柔性电路的成型。

• 航空航天：对可靠性要求航空航天电子设备中的柔性线路处理。